第三代玻璃通孔技术
“简单来说，就是在玻璃上打孔、填充和上下互联，以玻璃为楼板构建集成电路的高楼大厦。”张教授在接受新闻记者专访时，将玻璃通孔技术用了一个“搭房子”的比喻解释。
资料发现，TGV玻璃通孔技术被认为是下一代三维集成的关键技术。玻璃是一种可能替代硅基转接板的材料，与硅通孔（TSV）相比，TGV具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点，目前TGV已成为半导体3D封装领域研究重点和热点。
张继华和他的团队，创新将TGV玻璃通孔技术推进到第三代，采用精准激光诱导和湿法工艺，既具有超高精度三维加工能力——最小孔径小于5微米、最小节距6微米，可通孔金属化、表面布线、三维堆叠，又具有灵活广泛的材料选择性。
玻璃孔径最小能到5微米
玻璃通孔技术到现在已经推进到第三代，为什么是第三代？张教授解释称：“我本身从这个方向差不多有15年的时间，最开始玻璃通孔技术就是用高功率激光去硬烧出来，这个孔相对来说孔径会比较大，然后表面比较粗糙，这种方式跟以前的陶瓷的加工方式很相似，所以它优势不明显。”
“到后来它发展到第二代，在这个阶段下会使用一种特殊玻璃，我们称之为叫光敏玻璃，就像光刻胶一样，有光敏属性，用特殊的光照了之后，它会发生光化学反应，这样它的孔距会更小，然后孔的质量也比较好，但这种材料太特殊了，而且成本很高。第二代加工方式，最大的问题还在于处理完之后很容易变形，或者是收缩程度不一样，会导致基板翘曲，这些对后面的商业封装带来不太好的影响。”张继华说。
“直到后来发展到第三代玻璃通孔技术，相对结合了第一代和第二代的优势，用一个小功率的特殊激光器来处理这个玻璃，并不是直接打成一个孔，而是让它发生一个光化学反应。这样的话对玻璃材料的选择也没有很严格的限制了，那么它的应用场景一下就扩大了。”
玻璃通孔技术示意图
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